上海大学微电子学院联聘导师——付伟欣

创建时间:  2020/08/12  康蕊   浏览次数:   

付伟欣 博士

邮箱:Weixin_Fu@shu.edu.cn

上海大学微电子学院 联聘导师

上海微技术工业研究院 资深MEMS工程师


导师介绍:

本人的研究组主要研究方向为智能微流控芯片与系统集成,该研究以微机电系统(MEMS)工艺技术与微流控技术为学术基础,主要服务于智能制造、化学分析和生物医疗等领域。

MEMS技术,可以理解为传统机械-电子系统的微型化,具有小型化、高集成度、加工批量化及一体化等特点。MEMS工艺源于半导体加工工艺,但由于MEMS设计与加工方法往往具有极大差异性,相较于传统半导体工艺,其加工技术也更复杂。

微流控技术是一种新兴的检测技术,其特点在于反应物微量化和反应速率的高速化。片上实验室(lab-on-chip)是微流控技术最具特色的应用之一,该应用可以用极少的样本,在短时间内完成大量反应分析。目前的微流控技术,尚有流体控制被动、反应速率受环境影响大等不足。

本研究组以MEMS工艺技术为基础,通过结合微流控技术,目标为完成微流体的可控分析与智能集成。旨在培养学生在工艺技术上的学术思维和能力,并培养其对器件设计、加工的工程实践能力。

欢迎有志于探索科学问题,愿意进行技术创新,并锻炼自己工程实践能力的同学加入我的团队。有微电子、电子信息以及机械自动化领域背景的学生优先。


研究方向:

MEMS先进封装;3DIC封装技术;压电液滴喷射器;生物医疗MEMS


教育背景:

2018年博士毕业于早稻田大学(Waseda University)

2014年硕士毕业于早稻田大学(Waseda University)


工作经历:

2018年-至今 上海微技术工业研究院 资深MEMS工程师

2017年-2018年 早稻田大学(Waseda University) 研究助手


科研成果及获奖情况:

在相关领域顶级国际期刊和会议发表论文10余篇;

IEEE CPMT 青年研究者奖(2013年)

IMPACT 最佳学生论文奖(2015年)


近五年代表性论文:

1、Weixin Fu, Tatsushi Kaneda, Akiko Okada, Kaori Matsunaga, Shuichi Shoji, Mikoko Saito, Hiroshi Nishikawa, Jun Mizuno*, “Low Temperature Flip Chip Bonding Using Squeegee-embedded Au Nanoporous Bump Activated by VUV-O3 Treatment”, Journal of Electronic Materials, Vol. 47, pp. 5952-5958, 2018.

2、Weixin Fu,Akitsu Shigetou, Shuichi Shoji, and Jun Mizuno*, “Low Temperature Direct Bonding between PEEK (Polyetheretherketone) and Pt via Vapor-Assisted Vacuum Ultraviolet Surface Modification”, Journals of Materials Science and Engineering B, Vol. 7, No. 3-4, pp. 49-62, 2017.

3、Weixin Fu, Akitsu Shigetou, Shuichi Shoji, and Jun Mizuno*, “Low-temperature direct heterogeneous bonding of poly ether ether ketone and platinum”, Materials Science and Engineering C, Vol. 79, pp. 860-865, 2017.

4、Weixin Fu, Masatsugu Nimura, Takashi Kasahara, Hayata Mimatsu, Akiko Okada, Shuichi Shoji, Shugo Ishizuka, and Jun Mizuno*, “A Metal Bump Bonding Method Using Ag Nanoparticles as Intermediate Layer”, Journal of Electronic Materials, Vol. 44, No. 11, p. 4646-4652, 2015.

上一条:上海大学微电子学院联聘导师——陈昌

下一条:上海大学微电子学院联聘导师——娄亮