武震宇 博士

邮箱：zhenyu_wu@shu.edu.cn

上海大学微电子学院 联聘导师

中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员

上海微技术工业研究院 首席工程师

导师介绍：

本人的研究组以微电子制造技术和微纳加工技术为主要手段，研发“光-机-电”一体化集成传感器和执行器芯片，并开发MEMS芯片的先进封装技术及微系统，实现不同尺度的多谱学融合及多维感知。

传感器总体的发展趋势从传统的单维感知，正在过度到多维感知阶段。单维感知，是指测量单一物理量的功能，例如压力、温度、加速度、磁场等。多维感知，是指多通道、多物理量、具有融合算法的环境、三维景深、激光雷达等传感器，甚至把人类不可见、不能直接感知的维度来进行识别和量化，例如红外波段化学成分分析、高光谱成像、精密电磁场成像等。多维感知对高效的闭环控制和机器决策起到关键性作用，而“光-机-电”一体化集成传感器和执行器芯片，是实现多维感知的基础，是人工智能、自动驾驶的关键，也是本人研究组的重点研究领域。

招收物理、材料、微电子、信息、精密仪器等相关专业背景的硕士生、博士生、博士后、科研助理，欢迎有志于从事应用基础研究、开发产业化技术的同学加入！

研究方向：

先进MEMS器件与微系统

教育背景：

2011年博士毕业于德国乌尔姆大学(Universität Ulm)

2006年硕士毕业于德国乌尔姆大学(Universität Ulm)

2004年本科毕业于山东大学

工作经历：

2018年-至今 上海微技术工业研究院 首席工程师

2018年-至今 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员

2011年-2018年 德国博世公司 传感技术开发部高级 开发工程师

科研成果及获奖情况：

国际专利12项；在ACS Nano, Adv. Func. Mater.等期刊发表SCI论文8篇；出版专著译著3部

2010年获国家优秀自费留学生奖学金

2019年入选国家海外高层次人才计划（青年）

近五年代表性论文：

1、Z. Cao, C. Walter, K. Landfester,Z. Wu, U. Ziener, Synthesis of silver/poly(2-hydroxyethyl methacrylate) particles via a combination of inverse miniemulsion and silver ion reduction in a “nanoreactor”，Langmuir, 27 (2011) 9849 – 9859.

2、R. Zierold,Z. Wu, J. Biskupek, J. Bachmann, U. Kaiser, C. E. Krill III, K. Nielsch, Multilayered nanotubes of low aspect ratios for liquid suspensions，Advanced Functional Materials, 21 (2011) 226 – 232.

3、Z. Wu, R. Zierold, A. Mueller, S. E. Ruff, C. Ma, A. A. Khan, F. Geiger, M. Knez, K. Nielsch, A. M. Bittner, C. Wege, C. E. Krill III, Preparation and magnetoviscosity of nanotube ferrofluids by viral scaffolding and ALD on porous templates，physica status solidi (b), 247 (2010), 2412 – 2423.

4、Z. Wu, A. Mueller, S. Degenhard, S. E. Ruff, F. Geiger, A. Bittner, C. Wege, C. E. Krill III, Enhancing the magnetoviscosity of ferrofluids by the addition of biological nanotubes, ACS Nano, 4 (2010), 4531 – 4538.

5、Z. Wu, H. Dong, A. Chuvilin, U. Wiedwald, L. Han, C. E. Krill III, FePt nanorods and nanowires for novel ferrofluids; Solid State Phenomena, 154 (2009), 89 – 94.

已授权专利：

1、Zhenyu Wu, Jens Schindele, Torsten Kramer, Robert Bosch GmbH, Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device, US patent,  2021, granted, US10950455

2、Z. Wu, Robert Bosch GmbH, US patent, US9878900, granted (2018)

Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Drucksensorvorrichtung und entsprechende mikromechanische Drucksensorvorrichtung

3、Z. Wu, Robert Bosch GmbH, german patent, DE102015224936 (2017)

微机械压力传感器装置的制造方法和相应的微机械压力传感器装置

4、Z. Wu, Robert Bosch GmbH, chinese patent, CN106986301 (2017)

Kontaktanordnung mit einem Halbleiter (一种半导体导电接触顺序的制备方法)

5、Z. Wu, A. Kugler, C. Silber, C. Grevent, L. Mueller, M. Girma, german patent, DE102017216453 (2019)