为扎实推进集成电路“1+3+N”综合改革，加强院系联动、校企联动，3月5日，上海大学集成电路协同育人联盟赴临港新片区集成电路产业集群党委开展实地调研。校组织人事部（党校）组织处副处长、党校副校长尚彩伶，微电子学院党委书记秦凯丰，微电子学院、材料学院、机自学院、社会学院有关负责人、相关专业教师；临港新片区综合党委书记、二级巡视员朱旭明，临港新片区党群工作部（人力资源处）部长（处长）蒋静，临港新片区发展改革处（统计处）、高新产业和科技创新处、人才发展服务中心、党建服务中心、闵联临港有关负责人，有关集成电路企业负责人参加了调研座谈。

与会人员围绕党建共建、高质量党建引领高质量发展、集成电路人才培养与就业、产教融合、课程设置、定制班等进行了详细讨论，并就校企双方需求进行深入对接。

与会人员参观了集成电路产业集群党群服务阵地、有关集成电路企业。

下一步，联盟将通过定期会商研讨、信息共享平台、校企联动通道、定期报告机制等运行模式，推动党建与业务深度融合，形成党建引领下的协同育人合力。